C114讯 12月19日消息（水易）今日，厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”）在上交所科创板上市。优迅股份本次发行价格为51.66元/股，发行2000万股，募集资金将重点投向下下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化、车载电芯片研发及产业化、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发等项目。
截至发稿，优迅股份股价上涨357.92%，市值189亿元。
当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据LightCounting 2024年全球光模块厂商排名，中国企业在前十强中占据七席，市场主导地位显著。但是与之相对，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产业链薄弱的一环。
优迅股份董事长柯炳粦在投资者交流会上表示，优迅股份始终紧跟光通信电芯片设计领域发展趋势，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破，构建起完备的核心技术体系，并形成多项自主研发核心技术，致力于为客户提供从芯片到组件的完整解决方案。
据了解，优迅股份已实现155Mbps—100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，产品性能和技术指标实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。
公开资料显示，优迅股份在2022年至2024年及2025年上半年的营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元和2.38亿元；扣非净利润分别为0.96亿元、0.55亿元、0.69亿元和0.42亿元。研发费用分别为7167.53万元、6605.24万元、7842.86万元和3770.03万元，占营业收入的比例分别为21.14%、21.09%、19.10%和15.81%。
优迅股份将以成为国际光通信、光传感收发电芯片领域领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。
电信侧和数据中心侧，加速FTTR产品升级，完成50G PON全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；同步突破单波100G、单波200G高速数据中心电芯片技术，并推进400G及以上速率的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景；重点攻关800G/1.6T硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案。
终端侧应用领域，重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及FMCW激光雷达核心芯片组，满足车规级高可靠性要求，前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。
据悉，中移基金在优迅股份IPO前参投该公司，持股5%。IPO后，中移基金持股为3.75%。
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